英伟达拟在Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士HMB4存储技术

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其他值得关注资讯据韩国媒体Etnews披露,三星计划在下半年推出的Galaxy Z Fold 8、Z Flip 8及一款宽屏折叠设备将继续采用M13材质OLED面板。M13基材自Galaxy S24系列首发以来,已延续至多代旗舰机型,包括Z Fold 6/Flip 6、S25系列、Z Fold 7/Flip 7,以及今年2月发布的Galaxy S26标准版与Plus版,而S26 Ultra则升级至M14材料。信息来源

AI“龙虾”爆火

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从另一个角度来看,国际数据公司预测显示,2026年将成为AI手机普及元年,中国市场AI手机出货量预计达1.47亿台,首次突破总销量53%占比。这种规模化普及将直接引发手机芯片,特别是NPU与存储芯片需求的指数级增长。

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