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问：当前AYANEOの次期携面临的主要挑战是什么？ 答：“当前尖端的半导体，可以说是将IT领域的数据通过数据中心等设施进行集中处理和制造的产物。然而，在物理世界（互联AI领域），仍存在大量尚未被有效利用的数据。随着数字化的推进，将温度、湿度、设备运行状态等数据通过物联网连接到云端，就能像‘训练’AI一样，让物理世界也具备‘智能’。这就是互联AI。”
来自行业协会的最新调查表明，超过六成的从业者对未来发展持乐观态度，行业信心指数持续走高。
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